3D三維全場應變測量分析系統(tǒng)
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產品名稱:
3D三維全場應變測量分析系統(tǒng)
產品型號:
REDIC
產品展商:
REANOW/雷若科技
產品文檔:
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簡單介紹
3D三維全場應變測量分析系統(tǒng)整系統(tǒng)一體化設計,現場架設測量更方便;光源均搭載恒流模塊,確保亮度恒定,均勻度可達85%以上;
3D三維全場應變測量分析系統(tǒng) 的詳細介紹
產品簡介:
數字圖像相關法(
Digital Image Correlation )通過將被稱為散斑圖案( Speckle Pattern
)的隨機圖案噴涂于待測表面,并通過比較和分析變形前后的圖像來解析樣品變形的程度。不僅可以檢測變形量而且可以檢測變形方向。通過執(zhí)行亞像素插值,能夠具有
10~100
分之一像素的位移分辨率,作為一種高精度測量方法在近年被廣泛關注。可以以非接觸和非破壞性方式定量化物體的彎曲和變形。另外,通過使用高速攝像機,還可以分析高速現象和振動。
3D三維全場應變測量分析系統(tǒng)產品特點:
非接觸式遠程測量;
整系統(tǒng)一體化設計,現場架設測量更方便;
光源均搭載恒流模塊,確保亮度恒定,均勻度可達85%以上;
系統(tǒng)內置調整布儒斯特角的偏振片,有效濾除反射的干擾光源;
同步控制器控制精度可達1μs,外部觸發(fā)頻率可達500KHz;
軟件支持預處理、均值分析和數據平滑、數據插值等功能;
具備相機三維姿態(tài)評估功能;
可提供中文、日文、英文三種軟件版本。
3D三維全場應變測量分析系統(tǒng)技術參數:
測量范圍:≤10㎡;
相機分辨率:≤3000萬pixel,按需匹配;
相機幀數:按需匹配,*高可達500萬fps;
應變測量范圍:0.01-1500%;
應變測量精度:≤20με(2D),≤50με(3D);
位移測量精度:0.01mm;
可分析數據類型:AVI、WMV、MPEG、CINE\MPE4等視頻文件,或者BMP、JPEG、GIF、TIFF、PGN等圖片格式;
輸出結果:全場的應變、位移、泊松比、剪切應變等參量的測量。
標準配置清單:
序號
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名稱
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數量
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主要參數
|
1
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相機
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2
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2448*2048&79fps
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2
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鏡頭
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2
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50mm定焦
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3
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光源
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2
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與相機、腳架等一體化設計;
功率:20W
波長:480nm
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4
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電腦
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1
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處理器:≥4核
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5
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腳架
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1
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帶刻度、三維角度可調
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6
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控制器
|
1
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控制精度:1μs精度;
外部觸發(fā)頻率:<500KH
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7
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軟件
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1
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